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THGBMBG7D2KBAIL
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  • Kapazität: 16 GB

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  • Kapazität: 16 GB

  • Schnittstelle: eMMC 5.0 / 5.1 (JEDEC/MMCA)

  • Übertragungsgeschwindigkeit: bis zu 400 MB/s (SDR/DDR High-Speed)

  • Paket: 153-Pin-FBGA

  • Abmessungen: 11,5 × 13,0 × 0,8 mm (maximal)

  • Betriebsspannung: 2,7 V – 3,6 V (Vcc)

  • Betriebstemperatur: -25°C … +85°C

  • NAND-Typ: MLC (Multi-Level Cell)

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