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SMD-Flussmittel 30gr BST-559A
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BST paste- 559A- 30, bleifrei, 30 g

Klebepaste, ideal für Löten von Leiterplatten, BGA, CSP

Technische Eigenschaften Typ: Einfügen zum Löten ohne Blei und Halogen

Härtungstemperatur: 70 ° C x 30 Min., 93°C x 15 Min., 121°C x 5 Min.

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