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Wichtige technische Spezifikationen
Wichtige technische Spezifikationen
Kapazität: 16 GB
Schnittstelle: eMMC 5.1
Leistungsmodus: HS400 (DDR bis zu 400 MB/s)
Paket: FBGA-153 (153-Ball)
Abmessungen: 11,5 × 13,0 × 0,8 mm
Speichertyp: 2-Bit MLC (Multi-Level Cell) NAND Flash
Betriebsspannung (VCC – Kern): 2,7 V – 3,6 V
E/A-Spannung (VCCQ): 1,70 V – 1,95 V (typisch 1,8 V)
Betriebstemperatur: -25°C … +85°C
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