- Nowy
Kluczowe specyfikacje techniczne
Kluczowe specyfikacje techniczne
Pojemność: 16 GB
Interfejs: eMMC 5.1
Tryb wydajności: HS400 (DDR do 400 MB/s)
Opakowanie: FBGA-153 (153-kulki)
Wymiary: 11,5 × 13,0 × 0,8 mm
Typ pamięci: 2-bitowy MLC (komórka wielopoziomowa) NAND Flash
Napięcie robocze (VCC – rdzeń): 2,7 V – 3,6 V
Napięcie we/wy (VCCQ): 1,70–1,95 V (typowo 1,8 V)
Temperatura robocza: -25°C… +85°C
Ta strona korzysta z plików cookie, aby zapewnić najlepszą jakość korzystania z naszej witryny